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• 200 1_ |a SMT工艺不良与组装可靠性 |f 贾忠中著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 332页 |c 图，照片 |d 26cm

• 330 __ |a 本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。

• 333 __ |a 本书适用于从事电子产品制造的工艺与质量工程师

• 606 0_ |a SMT技术

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• 701 _0 |a 贾忠中 |4 著

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20190705

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