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• 001 0000826163

• 010 __ |a 978-7-111-77773-1 |d CNY99.00

• 092 __ |x 2

• 100 __ |a 20250729d2025 ekmy0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 200 0_ |a 半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲 |f (日) 冈崎信次主编 |g 朱光耀, 母春航译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a 162页 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路关键技术与创新应用丛书

• 330 __ |a 本书共14章, 内容包括光掩膜、下一代光刻技术发展趋势、EUV掩膜技术、纳米压印技术、电子束刻蚀技术与设备开发、定向自组装 (DSA) 技术、光刻胶材料的发展趋势、含金属光刻胶材料技术、多重图形化中的沉积和刻蚀技术、光散射测量技术、扫描探针显微镜技术、基于小角度X射线散射的尺寸和形状测量技术、MEMS技术的微缩图形化应用、原子级低损伤高精度刻蚀等。

• 333 __ |a 本书适合有一定半导体相关知识的从业者阅读

• 606 0_ |a 半导体光电器件

• 690 __ |a TN305.7