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• 200 1_ |a 绝缘封装与聚合物介质材料 |A jue yuan feng zhuang yu ju he wu jie zhi cai liao |f 党智敏著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2025.07

• 215 __ |a 344页, [24] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书围绕绝缘封装技术和绝缘介质材料安排了10章内容, 深入探讨绝缘封装技术与聚合物绝缘材料在电力电子器件与电力装备制造领域中的应用现状、面临的挑战, 以及前沿的科学研究和技术创新趋势, 以期实现绝缘封装在满足现代电力电子器件与电力装备需求的同时, 更加环境友好、可持续, 为未来高性能电力电子器件和电力装备制造行业发展提供重要工艺和材料支撑。

• 606 0_ |a 封装工艺 |A feng zhuang gong yi |x 绝缘技术

• 606 0_ |a 聚合物 |A ju he wu |x 介质材料

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 690 __ |a TB34 |v 5

• 701 _0 |a 党智敏 |A dang zhi min |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20250821

• 902 __ |a Rt1176-2668

• 962 __ |a 92631945 |x 59fc6f9cd994497b451ad731494efb

• 997 __ |a 可供