机读格式显示(MARC)
- 000 00997nam0 2200241 450
- 010 __ |a 978-7-122-46892-5 |b 精装 |d CNY198.00
- 100 __ |a 20250312d2025 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电镀添加剂总论 |A dian du tian jia ji zong lun |d = Electroplating additive pandect |f 方景礼著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2025
- 215 __ |a 721页 |c 图 |d 24cm
- 330 __ |a 本书主要阐述电镀添加剂的作用机理,包括添加剂的吸附及在阴极的还原,对镀层光亮性的影响,对镀层整平作用的影响,对镀层物理力学性能的影响以及光亮电镀的理论。同时,书中阐述电镀前处理及电镀各种金属所用添加剂的演变过程,各镀种所用添加剂的组成、性能与分类,以及各种金属的电镀工艺及其实用添加剂的配方。
- 510 1_ |a Electroplating additive pandect |z eng
- 606 0_ |a 电镀 |A dian du |x 助剂
- 701 _0 |a 方景礼 |A fang jing li |4 著
- 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250627
- 905 __ |a WFKJXY |d TQ153/16