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• 010 __ |a 978-7-111-78750-1 |d CNY99.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a Ansys芯片-封装-系统协同仿真 |A Ansys xin pian - feng zhuang -xi tong xie tong fang zhen |e 方法、验证与实践 |f 主编侯明刚, 褚正浩

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a X, 248页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 300 __ |a “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目

• 330 __ |a 本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统 (Chip-Package-System, CPS) 协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例, 通过使用CPS协同仿真方案, 将芯片设计、封装设计、PCB设计和系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时, 可以利用芯片的电源、信号模型, 获得完整的电源、信号网络参数以及电流-电压特性, 并充分考虑芯片对封装和PCB的影响, 以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 封装工艺 |x 仿真

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 侯明刚 |A hou ming gang |4 主编

• 701 _0 |a 褚正浩 |A zhu zheng hao |4 主编