机读格式显示(MARC)

• 000 01191nam0 2200277 450

• 001 0000706830

• 005 20240718101400.0

• 010 __ |a 978-7-302-64333-3 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20240318d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 车规级芯片技术 |A che gui ji xin pian ji shu |f 姜克 ... [等] 著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2024

• 215 __ |a XII, 500页 |c 图 |d 26cm

• 304 __ |a 题名页其余著者还有：吴华强、黄晋、何虎

• 312 __ |a 封面英文题名：Automotive-grade semiconductor technology

• 330 __ |a 本书首先从汽车电子的角度出发，介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等；然后聚焦于车规级芯片设计，内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。

• 333 __ |a 本书适用于高等学校集成电路、电子工程、汽车电子、电力电子等相关专业的研究生

• 510 1_ |a Automotive-grade semiconductor technology |z eng

• 606 0_ |a 汽车工业 |A qi che gong ye |x 芯片 |x 研究

• 690 __ |a F426.471 |v 5

• 701 _0 |a 姜克 |A jiang ke |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20240718

• 905 __ |a WFKJXY |d F426.471/97