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• 010 __ |a 978-7-111-76462-5 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20241123d2024 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 集成电路制造工艺与工程应用 |A ji cheng dian lu zhi zao gong yi yu gong cheng ying yong |f 温德通编著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a XVI, 280页 |c 彩图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 300 __ |a “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 IC工程师经营课堂 机工电子

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 温德通, 芯片设计工程师。毕业于西安电子科技大学微电子学院。曾就职于中芯国际集成电路制造 (上海) 有限公司, 负责工艺制程整合方面的工作 ; 后加入晶门科技(深圳)有限公司, 负责集成电路制造工艺、器件、设计规则、物理验证、闩锁效应和ESD电路设计等方面的工作 ; 目前就职于一家全球领先的芯片设计公司, 负责集成电路制造工艺、器件、设计规则、物理验证、闩锁效应、10电路设计和ESD设计等方面的工作。

• 330 __ |a 本书以实际应用为出发点, 对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍, 例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术, 然后从工艺整合的角度, 通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍, 例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中, 通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 510 1_ |a Integrated circuit manufacturing process and engineering application |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 温德通 |A wen de tong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250621

• 905 __ |a WFKJXY |d TN405/15=2