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• 200 0_ |a 三维集成无源电路设计 |f 王凤娟[等]著

• 210 __ |c 科学出版社 |d 2025 |a 北京

• 215 __ |a 246页 |a 24cm

• 330 __ |a 本书面向射频前端系统，采用基于硅通孔(TSV)的三维集成技术，研究小型化、可集成化无源元件等核心科学问题，介绍相关前沿领域和研究进展，论述基于TSV的滤波器、分支线耦合器、功分器、变压器等关键技术，可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础，技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。

• 333 __ |a 本书适用于高等院校微电子科学与工程、电子信息工程、电子封装技术、微机电系统工程、材料科学与工程等专业的高年级本科生、研究生和教师

• 606 0_ |a 集成电路 |x 电路设计 |x 电路设计

• 690 __ |a TN402