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• 010 __ |a 978-7-122-44934-4 |d CNY139.00

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• 200 1_ |a 功率半导体器件 |A gong lv ban dao ti qi jian |e 封装、测试和可靠性 |f 邓二平, 黄永章, 丁立健编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 398页 |c 图 |d 26cm

• 314 __ |a 邓二平, 工学博士, 合肥工业大学教授, 安徽省海外高层次人才, 中国能源学会专家委员。主要研究方向为功率器件的封装、热设计管理、可靠性评估技术、失效机理、在线状态监测和寿命评估等。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书讲述了功率半导体器件的基本原理, 涵盖Si器件、SiC器件, GaN器件以及GaAs器件等; 综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等; 将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等, 并详细介绍了测试标准、方法和原理, 同步分析了测试设备和数据等; 重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面, 详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求, 贴近工业实践, 知识内容新颖, 可为工业界以及高校提供前沿数据, 为高校培养专业人才奠定基础。

• 517 1_ |a 封装、测试和可靠性 |A feng zhuang 、ce shi he ke kao xing

• 606 0_ |a 功率半导体器件 |A gong lv ban dao ti qi jian

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 邓二平 |A deng er ping |4 编著

• 701 _0 |a 黄永章 |A huang yong zhang |4 编著

• 701 _0 |a 丁立健 |A ding li jian |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20240829

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