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• 010 __ |a 978-7-121-43100-5 |d CNY168.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 现代电子装联整机工艺技术 |A xian dai dian zi zhuang lian zheng ji gong yi ji shu |f 李晓麟著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xiv, 276页, 15页图版 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 225 2_ |a 集成电路工艺技术丛书 |A ji cheng dian lu gong yi ji shu cong shu

• 300 __ |a 集成电路产业知识赋能工程

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了介绍；对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了分析；对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容，在技巧、案例等方面进行了介绍。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路工艺技术丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 整机

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 李晓麟 |A li xiao lin |c (女) |4 著

• 905 __ |a WFKJXY |d TN305.93/5

• 920 __ |a 4370400 |z 1