机读格式显示(MARC)

• 000 01113nam0 2200265 450

• 001 0000372347

• 005 20181001110130.0

• 010 __ |a 978-7-04-035494-2 |d CNY28.00

• 100 __ |a 20130204d2012 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子产品结构与工艺 |9 dian zi chan pin jie gou yu gong yi |b 专著 |f 胡峥主编

• 210 __ |a 北京 |c 高等教育出版社 |d 2012

• 215 __ |a 243页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 中等职业教育国家规划教材配套教学用书 中等职业学校电气技术应用、电子与信息技术专业

• 330 __ |a 本书由电子产品结构与电子产品制造工艺两部分组成。内容包括：电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺、电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构设计和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺、综合训练。

• 606 0_ |a 电子工业 |x 生产工艺 |x 中等专业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 胡峥 |9 hu zheng |c (电子技术) |4 主编

• 801 _2 |a CN |b WFKJXY |c 2018-8-2

• 905 __ |a WFKJXY |d TN05/11

• 906 __ |a 1555353 |b TN05/11 |c 00014 |d 28.00 |a 1555354 |b TN05/11 |c 00014 |d 28.00 |a 1555355 |b TN05/11 |c 00014 |d 28.00

• 920 __ |a 4370400 |z 1