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• 010 __ |a 978-7-5478-4898-2 |b 精装 |d CNY198.00

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• 200 1_ |a 液态金属先进芯片散热技术 |A ye tai jin shu xian jin xin pian san re ji shu |f 邓中山, 刘静编著

• 210 __ |a 上海 |c 上海科学技术出版社 |d 2020

• 215 __ |a 325页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 液态金属物质科学与技术研究丛书 |A ye tai jin shu wu zhi ke xue yu ji shu yan jiu cong shu

• 300 __ |a 国家出版基金项目

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书阐述液态金属先进散热技术的基本原理与典型应用, 涉及液态金属热物性、流动特性、材料相容性、驱动方法、传热特性、微通道散热、相变热控技术及其在CPU与LED等典型器件冷却上的应用等方面。

• 410 _0 |1 2001 |a 液态金属物质科学与技术研究丛书

• 606 0_ |a 液体金属 |A ye ti jin shu |x 芯片 |x 散热

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 邓中山 |A deng zhong shan |4 编著

• 701 _0 |a 刘静 |A liu jing |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20210908

• 905 __ |a WFKJXY |d TN43/6

• 920 __ |a 4370400 |z 1