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• 010 __ |a 978-7-111-67566-2 |d CNY249.00

• 092 __ |b 百万庄15502300144

• 100 __ |a 20210603d2021 em y0chiy50 ea

• 102 __ |a CN |b 110000

• 200 __ |a 器件和系统封装技术与应用 |f (美)拉奥R.图马拉(Rao R.Tummala)主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 872页 |d 26cm

• 330 __ |a 全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热-机械可靠性，微型与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩尔定律走向终结，本书提出了高密集组装小型IC形成较大的同质和异构封装。与摩尔定律中的密集组装最高数量的晶体管来均衡性能和成本的做法相反，摩尔有关封装的定律可被认为是在2D，2.5D和3D封装结构里在较小的器件里互连最小的晶体管，实现最高的性能和最低的成本。本书从技术和应用层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。

• 333 __ |a 科研工程技术人员、高校教师，以及本科生和研究生

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 __ |4 著 |a 图马拉

• 702 __ |a 李晨

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20210928

• 905 __ |a WFKJXY |d TN405.94/1

• 920 __ |a 4370400 |z 1