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• 010 __ |a 978-7-121-37663-4 |d 69

• 100 __ |a 20200709d2020 ekmy0chiy50 ea

• 101 __ |a chi

• 200 __ |a 高可靠性电子产品工艺设计及案例分析 |f 王威，张伟编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 13,261页 |d 26cm

• 225 __ |a 电子制造技术丛书

• 300 __ |a 电子信息·Ei精品

• 330 __ |a 本书以提高电子产品可靠性为主线，从工艺角度系统介绍了包括设计、制造和使用维护在内的产品全寿命周期过程中各个环节和不同阶段的相关设计要求、设计方法和注意事项，内容涉及可制造性、可装配性、可测试性、可维护性等诸多方面。全书按照材料、零部组件、单机、整机的层次进行叙述，分为元器件与材料工艺选型、可制造性设计、结构设计与防护设计。

• 333 __ |a 本书适用于电子产品结构设计师、电路设计师、电装工艺师、产品质量工程师和检测工程师及电装操作人员；电子产品设计和工艺制造专业师生

• 606 __ |a 电子产品 |x 产品设计

• 690 __ |a TN602 |v 5

• 701 __ |a 王威 |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20201113

• 905 __ |a WFKJXY |d TN602/7

• 920 __ |a 4370400 |z 1