机读格式显示(MARC)

• 000 01342nam0 2200301 450

• 001 0000854169

• 005 20260314145804.0

• 010 __ |a 978-7-122-47971-6 |d CNY98.00

• 092 __ |a CN |b 人天1188-3280

• 100 __ |a 20250819d2025 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 高性能集成电路封装有机基板材料 |A gao xing neng ji cheng dian lu feng zhuang you ji ji ban cai liao |d = High-performance organic substrate materials for integrated circuit packaging |f 李晓丹等编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2025.07

• 215 __ |a 158页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用。全书共分5章, 第1章概述了集成电路封装基板材料的基本理论 ; 第2-5章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺-三嗪树脂四大体系, 深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性, 并通过大量实验数据揭示了材料构效关系。

• 510 1_ |a High-performance organic substrate materials for integrated circuit packaging |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺 |x 有机材料

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 李晓丹 |A li xiao dan |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20250819

• 901 __ |a 化学工业出版社

• 902 __ |a Rt1179-1603

• 962 __ |a 92654196 |x 494570cccb643549ccf05f324f965b

• 997 __ |a 可供