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• 010 __ |a 978-7-302-64185-8 |d CNY99.00

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• 200 1_ |a 芯片力量 |A xin pian li liang |e 全球半导体征程与AI智造实录 |f 李海俊, 冯明宪著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a XII, 271页, [1] 叶图版 |c 图 |d 24cm

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 李海俊, 上海交通大学国家战略研究院研究员及“博后战略高级研究班”课程导师, 上海交通大学行业研究院半导体行业资深专家, 亚太芯谷科技研究院研究员。冯明宪, 美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校材料科学博士。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书的主要内容分成三个部分: 第一篇是机遇篇。阐述历史机遇与产业历程, 包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇, 以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程 ; 第二篇是技术篇。阐述交叉跨界技术创新, 新一代信息技术在半导体产业正发挥的、鮁重要的作用, 这涉及芯片设计、制造、封测, 也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果 ; 第三篇是管理篇。展望未来产业发展, 包括如何看待和理解半导体芯片产业在21世纪的爆发式增长, 以及从产业发展管理及企业管理的视角出发, 阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。

• 510 1_ |a Power of chip |z eng

• 517 1_ |a 全球半导体征程与AI智造实录 |A quan qiu ban dao ti zheng cheng yu AI zhi zao shi lu

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 电子工业 |x 产业发展 |y 世界

• 690 __ |a F407.63 |v 5

• 701 _0 |a 李海俊 |A li hai jun |4 著

• 701 _0 |a 冯明宪 |A feng ming xian |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20240713

• 905 __ |a WFKJXY |d F407.63/5