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• 010 __ |a 978-7-03-066155-5 |d CNY130.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 金属材料的晶界工程与三维显微研究 |A jin shu cai liao de jing jie gong cheng yu san wei xian wei yan jiu |f 刘廷光著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2020

• 215 __ |a x, 228页, [8] 页图版 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 博士后文库 |A bo shi hou wen ku

• 306 __ |a 中国博士后科学基金资助出版

• 320 __ |a 有书目 (第214-228页)

• 330 __ |a 本书重点使用三维显微组织表征技术, 研究晶界工程处理控制晶界网络特征的机理、晶界工程技术能够提高材料的抗晶间应力腐蚀开裂能力的机理, 以及晶界工程处理材料的三维显微组织特征, 并围绕晶界工程技术的工业应用, 开发多种材料的晶界工程处理工艺和适合大尺寸实际工程材料的晶界工程处理工艺。

• 410 _0 |1 2001 |a 博士后文库

• 606 0_ |a 金属材料 |A jin shu cai liao |x 晶粒间界 |x 研究

• 690 __ |a TG14 |v 5

• 701 _0 |a 刘廷光 |A liu ting guang |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20210907

• 905 __ |a WFKJXY |d TG14/16

• 920 __ |a 4370400 |z 1