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- 000 01830oam2 2200325 450
- 010 __ |a 978-7-03-082632-9 |b 精装 |d CNY268.00
- 100 __ |a 20250710d2025 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 磁性材料与器件成型技术 |A ci xing cai liao yu qi jian cheng xing ji shu |h 上 |f 张怀武, 张岱南, 姬海宁著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2025
- 215 __ |a xi, 392页 |c 彩图 |d 25cm
- 225 2_ |a 材料先进成型与加工技术丛书 |A cai liao xian jin cheng xing yu jia gong ji shu cong shu
- 300 __ |a “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目
- 314 __ |a 张怀武,电子科技大学教授、博士生导师,国家杰出青年科学基金获得者,国家自然科学基金创新研究群体项目学术带头人,国家“973计划”项目首席科学家,全国优秀教师,四川省创新人才。
- 320 __ |a 有书目 (第391-392页) 和索引
- 330 __ |a 本书以应用于电子信息领域的铁氧体磁性材料和磁芯器件设计、成型、测试、分析为主体进行论述。本书上册按软磁尖晶石锰锌晶系、尖晶石镍锌晶系、平面六角晶系、铁电/铁磁晶系和等磁介晶系依次进行磁性材料晶格理论设计、配方优化、制备工艺和磁芯器件成型技术的介绍,每章最后给出一个软磁铁氧体最新器件设计和成型制造方法。下册,给出不同微波/毫米波频段旋磁铁氧体的材料制备和磁芯器件成型技术方法,尤其是最新的低温共烧陶瓷(LTCC)成型技术。包括了石榴石YIG旋磁、尖晶石NiCuZn旋磁、平面六角钡铁氧体旋磁、复合介电-旋磁和尖晶石LiZn旋磁体系的低温共烧结制备技术,并在每一章给出一个典型微带集成器的理论设计及LTCC成型技术的实例。
- 410 _0 |1 2001 |a 材料先进成型与加工技术丛书
- 606 0_ |a 磁性材料 |A ci xing cai liao |x 电子器件 |x 成型
- 701 _0 |a 张怀武 |A zhang huai wu |4 著
- 701 _0 |a 张岱南 |A zhang dai nan |4 著
- 701 _0 |a 姬海宁 |A ji hai ning |4 著
- 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250929
- 905 __ |a WFKJXY |d TM271/19:1