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• 010 __ |a 978-7-122-45882-7 |b 精装 |d CNY139.00

• 100 __ |a 20240920d2024 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 先进电子封装技术 |A Xian Jin Dian Zi Feng Zhuang Ji Shu |d Electronic packaging science and technology |f 杜经宁，陈智，陈宏明著 |g 王小京[等]译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 224页 |c 图，照片 |d 24cm

• 300 __ |a 芯科技

• 304 __ |a 译者还有：蔡珊珊、郭敬东、丁梓峰

• 305 __ |a John Wiley & Sons, Inc.授权出版

• 306 __ |a 限中国大陆发行

• 330 __ |a 本书第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和Cu-Cu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如2.5D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能(AI)在封装可靠性领域的应用。

• 333 __ |a 本书适用于半导体封装、测试、可靠性等领域的工程技术人员、研究人员

• 510 1_ |a Electronic packaging science and technology |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 杜经宁 |A Du Jing Ning |4 著

• 701 _0 |a 陈智 |A Chen Zhi |4 著

• 701 _0 |a 陈宏明 |A Chen Hong Ming |4 著

• 702 _0 |a 王小京 |A Wang Xiao Jing |4 译

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250623

• 905 __ |a WFKJXY |d TN05/31