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检索到 2 条 题名=3D IC integration and packaging 的结果    

 


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  1. 中文图书1.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/5

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美) 刘汉诚著
    机械工业出版社 2023
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.3D IC integration and packaging TN405/3

    馆藏复本：2
    可借复本：2     曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读
    科学出版社 2017
    (0) 馆藏

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