检索到 14 条 丛书名=集成电路科学与工程丛书 的结果
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中文图书1.SystemVerilog入门指南 TP312.8/774
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 篠塚一也著
机械工业出版社 2025
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中文图书2.芯粒设计与异质集成封装 TN430.5/9
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2025
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中文图书3.专用集成电路低功耗入门:分析、技术和规范 TN402/40
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 拉凯什·查达, J. 巴斯卡尔著
机械工业出版社 2024
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中文图书4.半导体存储与系统 TN303/29
馆藏复本：3
可借复本：3 (意) 安德烈·雷达利, 法比奥·佩利泽等著
机械工业出版社 2025
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中文图书5.超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛 TN470.2/4
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 安德·B. 卡恩 ... [等] 著
机械工业出版社 2024
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中文图书6.电子电路版图设计基础 TN710.02/20
馆藏复本：3
可借复本：3 (德) 杨斯·利尼格, 于尔根·舍布尔著
机械工业出版社 2024
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中文图书7.半导体存储器件与电路 TN303/22
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 余诗孟著
机械工业出版社 2024
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中文图书8.NAND闪存技术 TP333.5/1
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 有留诚一著
机械工业出版社 2025
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中文图书9.碳化硅功率模块设计:先进性、鲁棒性和可靠性 TN303/19
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 阿尔贝托·卡斯特拉齐, (意) 安德里亚·伊拉斯等著
机械工业出版社 2024
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中文图书10.晶圆级芯片封装技术 TN43/15
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 曲世春, (美) 刘勇著
机械工业出版社 2024
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中文图书11.半导体干法刻蚀技术 TN305.7/2
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 野尻一男著
机械工业出版社 2024
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中文图书12.半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 TN305.7/1
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 索斯藤·莱尔著
机械工业出版社 2023
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中文图书13.半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 TN430.5/4
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 廉亚光著
机械工业出版社 2023
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中文图书14.半导体工程导论 O47/3
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 杰西·鲁兹洛著
机械工业出版社 2022
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