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中文图书1.芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 6.1.7.3版 TN402/42
馆藏复本:1
可借复本:0 陈铖颖[等]编著
机械工业出版社 2025
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中文图书2.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 TN402/35
馆藏复本:2
可借复本:2 (美)布兰登·戴(Brandon Noia),(美)蔡润波(Krishnendu Chakrabarty)著
机械工业出版社 2024
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中文图书3.宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性 TN303/21
馆藏复本:2
可借复本:2 (日) 菅沼克昭主编
机械工业出版社 2024
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中文图书4.半导体工艺可靠性 TN305/8
馆藏复本:1
可借复本:1 甘正浩, (美) 黃威森, (美) 刘俊杰著
机械工业出版社 2024
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中文图书5.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/5
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书6.数字SoC设计、验证与实例 TN402/17
馆藏复本:2
可借复本:2 王卫江 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书7.芯片设计:CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617 TN402/19
馆藏复本:2
可借复本:2 李潇然 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书8.芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 6.1.7.第2版 TN402/18
馆藏复本:1
可借复本:1 陈铖颖 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书9.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/3
馆藏复本:2
可借复本:2 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书10.氮化镓功率器件:材料、应用及可靠性 TN303/8
馆藏复本:3
可借复本:3 (意) 马特奥·梅内吉尼, 高登齐·蒙哥赫索, 恩里科·扎诺尼编著
机械工业出版社 2022
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中文图书11.用于集成电路仿真和设计的FinFET建模 TN402/9
馆藏复本:3
可借复本:3 (印度)尤盖希·辛格·楚罕(Yogesh Singh Chauhan)著
机械工业出版社 2020
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中文图书12.集成电路设计中的电源管理技术 TN86/18
馆藏复本:1
可借复本:1 陈科宏(Ke-Horng Chen)著
机械工业出版社 2020
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中文图书13.集成功率器件设计及TCAD仿真 TN303-39/1
馆藏复本:1
可借复本:1 (加) 付越 ... [等] 著
机械工业出版社 2018
(0) 馆藏

