检索到 18 条 丛书名=半导体与集成电路关键技术丛书 的结果
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中文图书1.芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 6.1.7.3版 TN402/42
馆藏复本：1
可借复本：0 陈铖颖[等]编著
机械工业出版社 2025
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中文图书2.Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
馆藏复本：0
可借复本：0 主编侯明刚, 褚正浩
机械工业出版社 2025
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中文图书3.半导体技术初探 TN3/6
馆藏复本：2
可借复本：2 陈译, 陈铖颖, 吕兰兰编著
机械工业出版社 2025
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中文图书4.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 TN402/35
馆藏复本：2
可借复本：2 (美)布兰登·戴(Brandon Noia)，(美)蔡润波(Krishnendu Chakrabarty)著
机械工业出版社 2024
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中文图书5.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) TN405/16
馆藏复本：2
可借复本：2 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
机械工业出版社 2024
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中文图书6.宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性 TN303/21
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 菅沼克昭主编
机械工业出版社 2024
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中文图书7.半导体工艺可靠性 TN305/8
馆藏复本：1
可借复本：1 甘正浩, (美) 黃威森, (美) 刘俊杰著
机械工业出版社 2024
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中文图书8.集成电路制造工艺与工程应用.第2版 TN405/15=2
馆藏复本：2
可借复本：2 温德通编著
机械工业出版社 2024
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中文图书9.异构集成技术 TN430.5/6
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书10.CMOS模拟集成电路全流程设计 TN432/6
馆藏复本：2
可借复本：2 李金城著
机械工业出版社 2023
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中文图书11.功率半导体器件 TN303/14
馆藏复本：2
可借复本：2 关艳霞 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书12.氮化物半导体技术:功率电子和光电子器件:power electronics and optoelectronic devices TN304/4
馆藏复本：1
可借复本：1 (意) 法布里齐奥·罗卡福特, (波) 迈克·莱辛斯基主编
机械工业出版社 2023
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中文图书13.数字SoC设计、验证与实例 TN402/17
馆藏复本：2
可借复本：2 王卫江 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书14.碳化硅器件工艺核心技术 TN303/10
馆藏复本：1
可借复本：1 (希) 康斯坦丁·泽肯特斯, (英) 康斯坦丁·瓦西列夫斯基等著
机械工业出版社 2024
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中文图书15.芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 6.1.7.第2版 TN402/18
馆藏复本：1
可借复本：1 陈铖颖 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书16.宽禁带半导体功率器件:材料、物理、设计及应用 TN303/11
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 贾扬·巴利加等著
机械工业出版社 2024
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中文图书17.芯片设计:CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617 TN402/19
馆藏复本：2
可借复本：2 李潇然 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书18.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/3
馆藏复本：2
可借复本：2 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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