检索到 22 条 主题词=封装工艺 的结果
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中文图书1.Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
馆藏复本：0
可借复本：0 主编侯明刚, 褚正浩
机械工业出版社 2025
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中文图书2.芯粒设计与异质集成封装 TN430.5/9
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2025
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中文图书3.LED封装与检测 TN383.07/1
馆藏复本：3
可借复本：3 主编钟柱培
机械工业出版社 2024
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中文图书4.先进电子封装技术 TN05/31
馆藏复本：1
可借复本：1 杜经宁，陈智，陈宏明著
化学工业出版社 2024
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中文图书5.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) TN405/16
馆藏复本：2
可借复本：2 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
机械工业出版社 2024
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中文图书6.芯片封测从入门到精通 TN43/17
馆藏复本：3
可借复本：3 江一舟著
北京大学出版社 2024
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中文图书7.晶圆级芯片封装技术 TN43/15
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 曲世春, (美) 刘勇著
机械工业出版社 2024
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中文图书8.压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评 TN386.205/1
馆藏复本：2
可借复本：2 李辉 ... [等] 著
科学出版社 2023
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中文图书9.集成电路封装可靠性技术 TN405/13
馆藏复本：1
可借复本：1 周斌, 恩云飞, 陈思编著
电子工业出版社 2023
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中文图书10.电子封装结构与设计 TN05/28
馆藏复本：2
可借复本：2 刘威, 张威, 王尚主编
哈尔滨工业大学出版社 2023
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中文图书11.硅通孔三维集成关键技术 TN405.94/4
馆藏复本：2
可借复本：2 王凤娟 ... [等] 著
科学出版社 2024
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中文图书12.异构集成技术 TN430.5/6
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书13.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/5
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书14.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405.94/3
馆藏复本：2
可借复本：2 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书15.高密度集成电路有机封装材料 TN405/10
馆藏复本：1
可借复本：1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022
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中文图书16.集成电路系统级封装 TN405.94/2
馆藏复本：2
可借复本：2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021
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中文图书17.芯片先进封装制造 TN430.594/1
馆藏复本：3
可借复本：3 姚玉, 周文成主编
暨南大学出版社 2019
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中文图书18.芯片SIP封装与工程设计 TN405/6
馆藏复本：3
可借复本：3 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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中文图书19.精密微电子封装装备的设计理论与系统开发 TN05/19
馆藏复本：3
可借复本：3 陈新[等]著
机械工业出版社 2019
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中文图书20.电子封装可靠性与失效分析 TN05/16
馆藏复本：3
可借复本：3 汤巍, 景博, 盛增津编著
西安电子科技大学出版社 2018
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