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中文图书1.异构集成技术 TN430.5/6
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/5
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.图解芯片制造技术 TN430.5-64/1
馆藏复本:2
可借复本:2 吴元庆,刘春梅,王洋编著
化学工业出版社 2023
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中文图书4.半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 TN430.5/4
馆藏复本:2
可借复本:2 (美) 廉亚光著
机械工业出版社 2023
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中文图书5.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/3
馆藏复本:2
可借复本:2 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书6.CMOS芯片结构与制造技术 TN430.5/2
馆藏复本:3
可借复本:3 潘桂忠编著
电子工业出版社 2021
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中文图书7.芯片先进封装制造 TN430.594/1
馆藏复本:3
可借复本:3 姚玉, 周文成主编
暨南大学出版社 2019
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中文图书8.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:a practical guide to semiconductor processing.3版 TN430.5/1
馆藏复本:2
可借复本:2 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2020
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