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中文图书1.芯粒设计与异质集成封装 TN430.5/9
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2025
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中文图书2.芯片制造技术与应用 TN430.5/8
馆藏复本:3
可借复本:3 姚玉, 符显珠主编
暨南大学出版社 2024
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中文图书3.大话芯片制造:从工厂、制造、工艺、材料到行业战略:設備材料プロセスから復活の処方箋まで TN430.5/7
馆藏复本:2
可借复本:2 (日) 菊地正典著
机械工业出版社 2024
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中文图书4.异构集成技术 TN430.5/6
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书5.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/5
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书6.图解芯片制造技术 TN430.5-64/1
馆藏复本:2
可借复本:2 吴元庆,刘春梅,王洋编著
化学工业出版社 2023
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中文图书7.半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 TN430.5/4
馆藏复本:2
可借复本:2 (美) 廉亚光著
机械工业出版社 2023
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中文图书8.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/3
馆藏复本:2
可借复本:2 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书9.CMOS芯片结构与制造技术 TN430.5/2
馆藏复本:3
可借复本:3 潘桂忠编著
电子工业出版社 2021
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中文图书10.芯片先进封装制造 TN430.594/1
馆藏复本:3
可借复本:3 姚玉, 周文成主编
暨南大学出版社 2019
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中文图书11.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:a practical guide to semiconductor processing.3版 TN430.5/1
馆藏复本:2
可借复本:2 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2020
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