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中文图书1.芯粒设计与异质集成封装 TN430.5/9
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2025
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中文图书2.芯片制造技术与应用 TN430.5/8
馆藏复本:3
可借复本:3 姚玉, 符显珠主编
暨南大学出版社 2024
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中文图书3.大话芯片制造:从工厂、制造、工艺、材料到行业战略:設備材料プロセスから復活の処方箋まで TN430.5/7
馆藏复本:2
可借复本:2 (日) 菊地正典著
机械工业出版社 2024
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中文图书4.SoC设计高级教程,系统架构,System architecture TN430.2/6:1
馆藏复本:2
可借复本:2 张庆编著
电子工业出版社 2025
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中文图书5.SoC设计高级教程,技术实现,Technical implementation TN430.2/6:2
馆藏复本:2
可借复本:2 张庆编著
电子工业出版社 2025
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中文图书6.异构集成技术 TN430.5/6
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书7.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/5
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书8.图解芯片制造技术 TN430.5-64/1
馆藏复本:2
可借复本:2 吴元庆,刘春梅,王洋编著
化学工业出版社 2023
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中文图书9.半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 TN430.5/4
馆藏复本:2
可借复本:2 (美) 廉亚光著
机械工业出版社 2023
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中文图书10.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/3
馆藏复本:2
可借复本:2 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书11.半导体集成电路制造手册.第2版 TN430/1
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 耿怀渝主编
电子工业出版社 2022
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中文图书12.CMOS芯片结构与制造技术 TN430.5/2
馆藏复本:3
可借复本:3 潘桂忠编著
电子工业出版社 2021
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中文图书13.芯片先进封装制造 TN430.594/1
馆藏复本:3
可借复本:3 姚玉, 周文成主编
暨南大学出版社 2019
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中文图书14.纳米级系统芯片单粒子效应研究 TN430.3/1
馆藏复本:2
可借复本:2 贺朝会 ... [等] 著
科学出版社 2021
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中文图书15.系统与芯片ESD防护的协同设计 TN430.2/5
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科, (比) 米尔科·肖尔茨著
机械工业出版社 2019
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中文图书16.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:a practical guide to semiconductor processing.3版 TN430.5/1
馆藏复本:2
可借复本:2 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2020
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中文图书17.嵌入式系统芯片设计:基于CKCPU TN430.2/4
馆藏复本:3
可借复本:3 张培勇,严晓浪著
电子工业出版社 2019
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中文图书18.芯片接口库I/O Library和ESD电路的研发设计应用 TN430.2/3
馆藏复本:3
可借复本:3 王国立著
人民邮电出版社 2018
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中文图书19.新型开关电源典型电路设计与应用.2版 TN430.2/2
馆藏复本:5
可借复本:5 赵同贺等编著
机械工业出版社 2015
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中文图书20.ESD设计与综合 TN430.2/1
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)Steven H. Voldman著
机械工业出版社 2013
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