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中文图书1.硅通孔三维集成关键技术 TN405.94/4
馆藏复本：2
可借复本：2 王凤娟 ... [等] 著
科学出版社 2024
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中文图书2.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405.94/3
馆藏复本：2
可借复本：2 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书3.集成电路系统级封装 TN405.94/2
馆藏复本：2
可借复本：2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021
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中文图书4.器件和系统封装技术与应用 TN405.94/1
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)拉奥R.图马拉(Rao R.Tummala)主编
机械工业出版社 2021
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