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中文图书1.微纳集成电路制造工艺 TN405/22
馆藏复本:1
可借复本:1 主编戴显英
高等教育出版社 2025
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中文图书2.Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
馆藏复本:0
可借复本:0 主编侯明刚, 褚正浩
机械工业出版社 2025
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中文图书3.“芯”制造:集成电路制造技术链:technology chain of IC manufacture TN405/21
馆藏复本:2
可借复本:2 赵巍胜, 王新河, 林晓阳等编著
人民邮电出版社 2024
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中文图书4.集成电路工艺PDK技术:基于华大九天设计平台的PDK开发教程 TN405/19
馆藏复本:2
可借复本:2 刘军, 陈展飞, 朱能勇编著
电子工业出版社 2024
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中文图书5.集成电路先进工艺制造 TN405/20
馆藏复本:1
可借复本:1 陆卫, 宋艳汝主编
上海科学技术出版社 2025
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中文图书6.聚焦离子束:失效分析 TN405.98/4
馆藏复本:3
可借复本:3 邓昱 ... [等] 著
南京大学出版社 2024
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中文图书7.现代集成电路制造技术 TN405/18
馆藏复本:2
可借复本:2 (印) 库玛尔·舒巴姆, 安卡·古普塔著
化学工业出版社 2024
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中文图书8.晶圆级应变SOI技术 TN405/17
馆藏复本:3
可借复本:3 戴显英,苗东铭,荊熠博著
西安电子科技大学出版社 2024
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中文图书9.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) TN405/16
馆藏复本:2
可借复本:2 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser),(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
机械工业出版社 2024
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中文图书10.集成电路制造工艺与工程应用.第2版 TN405/15=2
馆藏复本:2
可借复本:2 温德通编著
机械工业出版社 2024
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中文图书11.集成电路制造工艺与模拟 TN405/14
馆藏复本:1
可借复本:1 孙晓东, 律博, 宋文斌编著
化学工业出版社 2025
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中文图书12.集成电路封装可靠性技术 TN405/13
馆藏复本:1
可借复本:1 周斌, 恩云飞, 陈思编著
电子工业出版社 2023
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中文图书13.集成电路制造设备零部件归类指南 TN405-62/1
馆藏复本:3
可借复本:3 温朝柱, 史芳婷, 蒋耘弈编著
中国海关出版社有限公司 2023
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中文图书14.集成电路工艺实验基础 TN405-33/1
馆藏复本:2
可借复本:2 石建军, 郭颖主编
东华大学出版社 2023
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中文图书15.硅通孔三维集成关键技术 TN405.94/4
馆藏复本:2
可借复本:2 王凤娟 ... [等] 著
科学出版社 2024
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中文图书16.先进计算光刻 TN405.98/3
馆藏复本:2
可借复本:2 李艳秋 ... [等] 著
科学出版社 2024
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中文图书17.固体聚合物电解质与金属的阳极键合 TN405/12
馆藏复本:3
可借复本:3 杜超著
中国原子能出版社 2024
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中文图书18.图说集成电路制造工艺 TN405/11
馆藏复本:2
可借复本:2 孙洪文编著
化学工业出版社 2023
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中文图书19.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405.94/3
馆藏复本:2
可借复本:2 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书20.集成电路材料科学与工程基础 TN4/17
馆藏复本:3
可借复本:3 孙松, 张忠洁编著
科学出版社 2022
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