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中文图书1.移动互联网芯片技术体系研究 TN929.53/318
馆藏复本:2
可借复本:2 陈新华, 苏梅英, 曹立强著
电子工业出版社 2021
(0) 馆藏 -
中文图书2.3D IC integration and packaging TN405/3
馆藏复本:2
可借复本:2 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读
科学出版社 2017
(0) 馆藏
馆藏复本:2
可借复本:2 陈新华, 苏梅英, 曹立强著
电子工业出版社 2021
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可借复本:2 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读
科学出版社 2017
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