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题名/责任者:

高性能集成电路封装有机基板材料/李晓丹等编著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2025.07

ISBN及定价:

978-7-122-47971-6/CNY98.00

载体形态项:

158页:图;24cm

并列正题名:

High-performance organic substrate materials for integrated circuit packaging

个人责任者:

李晓丹 编著

学科主题:

集成电路-封装工艺-有机材料

中图法分类号:

TN4

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用。全书共分5章, 第1章概述了集成电路封装基板材料的基本理论 ; 第2-5章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺-三嗪树脂四大体系, 深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性, 并通过大量实验数据揭示了材料构效关系。

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