MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：4
- 题名/责任者:
- 现代电子装联技术/宋朝晖, 李君主编
- 出版发行项:
- 北京:高等教育出版社,2025.08
- ISBN及定价:
- 978-7-04-064496-8/CNY49.80
- 载体形态项:
- 299页:图;26cm
- 个人责任者:
- 宋朝晖, 1974- 主编
- 个人责任者:
- 李君, 1981- 主编
- 学科主题:
- 电子装联-高等职业教育-教材
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 一般附注:
- 高等职业教育电子信息类专业新形态教材
- 书目附注:
- 有书目 (第299页)
- 提要文摘附注:
- 本书包含装联准备、手工焊接与返修、表面贴装元器件自动装联、通孔元器件自动装联、基板装联、先进装联技术六个模块。
全部MARC细节信息>>
| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN305.93/6 | Z020090 |  社科综合类书库-五楼西北
|
新书：正在上架 | 社科综合类书库-五楼西北 |
显示全部馆藏信息