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题名/责任者:

半导体技术初探/陈译, 陈铖颖, 吕兰兰编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-111-78360-2/CNY89.00

载体形态项:

213页:图;24cm

并列正题名:

Introduction to semiconductor technology

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

陈译 编著

个人责任者:

陈铖颖 编著

个人责任者:

吕兰兰 编著

学科主题:

半导体技术

中图法分类号:

TN3

一般附注:

“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目

相关题名附注:

封面题英文题名：Introduction to semiconductor technology

责任者附注:

陈译，工学博士，担任厦门理工学院硕士研究生导师，研究领域包括超结MOSFET、分裂栅型场效应管SGT-MOSFTE、IGBT、第三代功率半导体SiC和GaN、智能功率模块，以及半导体工艺流程的设计与开发。

责任者附注:

吕兰兰，理学博士，担任厦门理工学院硕士研究生导师，长期从事人机交互、数字媒体技术、器件芯片结构与工艺，以及人工智能嵌入式领域的研究。

提要文摘附注:

本书内容从半导体相关基础知识入手，首先介绍半导体的物理特性，以及与其相关的晶体、原子、能带理论、空穴、掺杂等基本概念；再从晶体管入手，讲述晶体管的结构、工作原理、制备工艺，以及集成电路的相关知识；最后，落地到应用，介绍了半导体器件的使用和具体的应用电路，以及半导体器件参数和等效电路。

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