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- 题名/责任者:
- PCB失效分析与可靠性测试/珠海斗门超毅实业有限公司编著 黄桂平主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-121-49101-6/CNY168.00
- 载体形态项:
- xvii, 354页;26cm
- 学科主题:
- 印刷电路板(材料)
- 中图法分类号:
- TM215.06
- 提要文摘附注:
- 本书共6章: 分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例; PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例; PCB板料测试的各种热分析测试和案例; X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用; PCB短路与烧板案例; PCB可靠性测试, 着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点, 将理论与技术结合, 对各种不同类型的案例进行归纳总结, 对于失效分析技术难点, 也介绍了近些年来新的测试技术, 如红外热成像、X射线CT等。
- 使用对象附注:
- 本书可供从事PCB或电子组装领域的研发设计、工艺研究、生产制造、检测分析、质量管理等科技人员参考, 也可作为相关领域实验室测试人员的参考教材
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