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题名/责任者:

半导体行业投融资及资本市场法律实务指南/王立, 沈诚著

出版发行项:

北京:法律出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-5197-9013-4/CNY128.00

载体形态项:

496页:图;24cm

丛编项:

锦天城法律实务丛书

个人责任者:

王立 著

个人责任者:

沈诚 著

学科主题:

半导体工业-投资-资本市场-法律-中国

学科主题:

半导体工业-融资-资本市场-法律-中国

中图法分类号:

D922.287

一般附注:

锦天城

责任者附注:

王立, 王立律师是上海市南天城律师事务所高级合伙人, 专注于半导体行业法律服务, 客户涌盖半导体原材料、设备、设计、品圆代工、封测邻全产业链。近四军王立律师团队已经完成22单A股IPO, 包括: 中芯国际、华虹公司、芯联集成、乐鑫科技、恒玄科技、南芯科技、龙迅股份、灿芯股份、新相微等半导体行业项目。沈诚, 沈诚律师先后在中美两国完成法学教育, 现为锦天城高级合伙人。沈诚律师主要业务领域为资本市场、私募股权和兼并收购。在超过十八年的执业生涯中沈诚律师牵头承办了一批具有创新性及市场肜响力的项目, 近年连续人围由钱伯斯、《国际金融法律评论》、《商法》等权威法律评级机构发布的领先律师榜单。

提要文摘附注:

本书以专业律师视角全景式地盘点了半导体企业从早期股权架构搭建、股权激励计划、外部融资、IPO审核的重点关注问题、境外资本市场概况、收购与整合的关注要点, 相关行为贯穿一家企业由初创公司走向行业翘楚的全过程, 是一部以企业成长周期为主线的创业宝典。

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