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题名/责任者:

MCP协议与大模型集成实战:从协议设计到智能体开发/芯智智能, 丁志凯编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-121-50386-3/CNY109.00

载体形态项:

x, 368页:图;24cm

其它题名:

从协议设计到智能体开发

个人责任者:

丁志凯 编著

团体责任者:

芯智智能 编著

学科主题:

人工智能

中图法分类号:

TP18

责任者附注:

丁志凯, 毕业于北京航空航天大学, 长期专注于大语言模型 (LLM) 的开发、部署与微调工作, 具备深厚的人工智能研究背景与工程实践经验。

提要文摘附注:

本书共分为10章, 内容由浅入深, 首先从LLM的核心原理出发, 介绍Transformer架构、预训练与微调机制、上下文建模等基础内容, 帮助读者理解MCP所依赖的底层技术语境。随后系统解析MCP的协议机制、语义结构、生命周期管理及上下文注入流程, 并详细剖析MCP与LLM模型如何在多模态交互、提示词管理、能力协商等方面协同工作。最后深入探讨MCP的工程实现与实战应用, 包括服务端架构设计、工具链集成、智能体系统开发及与RAG (检索增强生成) 技术的结合, 并通过多个实际场景的案例, 总结MCP的部署模式、性能优化与未来生态发展趋势。

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