潍坊科技学院图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

晶圆级芯片封装技术/(美) 曲世春, (美) 刘勇著 张墅野 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-76816-6/CNY119.00

载体形态项:

XIV, 258页:图 (部分彩图);24cm

统一题名:

Wafer-level chip-scale packaging analog and power semiconductor applications

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

曲世春 著

个人责任者:

刘勇 著

个人次要责任者:

张墅野 译

个人次要责任者:

何鹏 译

个人次要责任者:

荆馨仪 译

学科主题:

集成芯片-封装工艺

中图法分类号:

TN43

题名责任附注:

题名页题其余责任者：何鹏、荆馨仪、周成龙、李子寒、邵建航、刘进鸿、初远帆、梁凯洺、万文强、朱鹏宇、李振锋

相关题名附注:

版权页题英文题名：Wafer-level chip-scale packaging analog and power semiconductor applications

责任者附注:

曲世春，博士，于2007年加入美国加州圣克拉拉的国家半导体公司，参与了先进引线框架封装的开发、焊盘上高温引线键合金属化研究和生产鉴定，以及高引脚数WLCSP技术研究。

责任者附注:

刘勇，博士，自2001年以来一直在美国仙童半导体公司工作，2008年起担任高级技术人员，目前是仙童半导体公司全球电气、热机械建模和分析团队的负责人。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、TSV、MEMS和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。

豆瓣简介：