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题名/责任者:

电镀配合物总论/方景礼著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-122-46893-2 精装/CNY248.00

载体形态项:

856页:图;25cm

并列正题名:

Electroplating coordination compounds pandect

个人责任者:

方景礼, 1940- 著

学科主题:

电镀-配合料

中图法分类号:

TQ153

书目附注:

有书目 (第834-838页)

提要文摘附注:

本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了介绍，对各类配合物近年的发展作了概述。附录中提供了电镀配合物的各种数据。

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