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题名/责任者:

电镀添加剂总论/方景礼著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-122-46892-5 精装/CNY198.00

载体形态项:

721页:图;24cm

并列正题名:

Electroplating additive pandect

个人责任者:

方景礼 著

学科主题:

电镀-助剂

中图法分类号:

TQ153

提要文摘附注:

本书主要阐述电镀添加剂的作用机理，包括添加剂的吸附及在阴极的还原，对镀层光亮性的影响，对镀层整平作用的影响，对镀层物理力学性能的影响以及光亮电镀的理论。同时，书中阐述电镀前处理及电镀各种金属所用添加剂的演变过程，各镀种所用添加剂的组成、性能与分类，以及各种金属的电镀工艺及其实用添加剂的配方。

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