MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 微纳连接原理与方法/田艳红主编
- 出版发行项:
- 哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5767-0858-5/CNY68.00
- 载体形态项:
- 338页;26cm
- 丛编项:
- 材料科学研究与工程技术系列
- 学科主题:
- 微电子技术
- 中图法分类号:
- TB383
- 一般附注:
- 工业和信息化部“十四五”规划教材
- 提要文摘附注:
- 本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景, 介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了: 固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理; 微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金; 微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊; 粘接方法和导电胶; 先进封装互连方法, 包括芯片键合方法、晶圆键合方法、三维封装硅通孔技术和多芯粒封装技术; 纳米连接技术, 包括纳米颗粒连接技术、纳米线连接技术、纳米浆料烧结技术和纳米薄膜连接技术, 纳米连接在柔性电子器件中的应用; 微互连缺陷与失效, 包括电迁移失效、热疲劳失效、振动失效等。
- 使用对象附注:
- 本书作为电子封装技术专业的本科生教材, 对从事电子封装工艺、互连材料、电子封装可靠性和其他相关领域的研究人员、工程师以及专业人员具有重要的参考价值, 同时也可作为集成电路、材料科学与工程、机械工程、电气和电子工程学科研究生和高年级本科生的参考书
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