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题名/责任者:

电子封装结构与设计/刘威, 张威, 王尚主编

出版发行项:

哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5767-0948-3/CNY58.00

载体形态项:

247页:图;26cm

丛编项:

材料科学研究与工程技术系列

个人责任者:

刘威 主编

个人责任者:

张威 主编

个人责任者:

王尚 主编

学科主题:

电子技术-封装工艺-结构设计

中图法分类号:

TN05

一般附注:

教育部高等学校材料类专业教学指导委员会规划

责任者附注:

刘威, 工学博士, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授, 博士生导师; 任材料科学与工程学院焊接系副主任。主持国家自然科学基金项目3项, 承担国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划项目、工业转型升级资金项目等纵向项目, 主持横向课题近20项。张威, 工学博士, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院。研究方向: 微电子器件及封装的建模与仿真。王尚, 工学博士, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院副教授, 博士生导师; 哈工大青年拔尖人才。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础; 第3-6章介绍四种封装, 分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装; 第7章介绍三种芯片互连方法, 包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合; 第8章介绍先进封装, 包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。

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