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题名/责任者:

无氰镀银技术/赵健伟, 于晓辉著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-122-43130-1 精装/CNY158.00

载体形态项:

294页:图;26cm

个人责任者:

赵健伟 著

个人责任者:

于晓辉 著

学科主题:

无氰镀-镀银-研究

中图法分类号:

TQ153.1

责任者附注:

赵健伟, 嘉兴学院教授。北京大学学士, 中科院长春应化所硕士, 北海道大学博士, 牛津大学博士后研究员。于晓辉, 嘉兴学院教师。南京大学本科, 工程师。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书从多方面探讨了发展无氰镀银的意义, 并结合作者多年从业经验和创新成果, 从电化学原理、工艺流程、原料配方、产品性能、发展潜力等方面详细介绍了无氰镀银现有工艺的优势和面临的问题。具体内容包括: 电镀与电镀银的应用、镀银层的主要性能与特性等。

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