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题名/责任者:

现代综合电子微系统集成与应用技术/唐磊, 柴波, 杨靓等著

出版发行项:

北京:中国宇航出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5159-2226-3 精装/CNY168.00

载体形态项:

382页, [8] 页图版:图 (部分彩图);26cm

个人责任者:

唐磊 著

个人责任者:

柴波 著

个人责任者:

杨靓 著

学科主题:

电子电路-计算机辅助设计

中图法分类号:

TN702.2

出版发行附注:

航天科技图书出版基金资助出版

书目附注:

有书目 (第375-380页)

提要文摘附注:

全书共分为7章, 主要包括现代综合电子微系统集成的技术内涵, 基于单芯片的SoC、FPGA的设计与实现技术, 基于SiP、MCM、TSV、PoP的集成设计与封装工艺技术, 基于PoP工艺的GNC微系统集成技术和模块测试与试验技术, 机电一体化系统集成技术, 以及军用综合电子系统集成产品的应用环境保证技术等相关内容。

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