MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：9
- 题名/责任者:
- 电子产品装配与调试/主编金明 参编胡国兵, 顾纪铭
- 版本说明:
- 第3版
- 出版发行项:
- 南京:东南大学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5766-0641-6/CNY46.00
- 载体形态项:
- 303页:图;26cm
- 个人责任者:
- 金明 主编
- 个人次要责任者:
- 胡国兵 参编
- 个人次要责任者:
- 顾纪铭 参编
- 学科主题:
- 电子设备-装配(机械)
- 学科主题:
- 电子设备-调试方法
- 中图法分类号:
- TN805
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书共分7章, 内容包括: 常用无线电元器件、手工焊接工艺、自动焊接工艺、装配工艺基础、常用技术文件及整机装配工艺、常用调试仪器等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN805/2 | 2282772 |  自然科学书库-四楼西北
|
可借 | 自然科学书库-四楼西北 |
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