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题名/责任者:

车规级芯片技术/姜克 ... [等] 著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-302-64333-3/CNY128.00

载体形态项:

XII, 500页:图;26cm

并列正题名:

Automotive-grade semiconductor technology

个人责任者:

姜克 著

学科主题:

汽车工业-芯片-研究

中图法分类号:

F426.471

题名责任附注:

题名页其余著者还有：吴华强、黄晋、何虎

相关题名附注:

封面英文题名：Automotive-grade semiconductor technology

提要文摘附注:

本书首先从汽车电子的角度出发，介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等；然后聚焦于车规级芯片设计，内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。

使用对象附注:

本书适用于高等学校集成电路、电子工程、汽车电子、电力电子等相关专业的研究生

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