MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 基于多层LCP基板的高密度系统集成技术/刘维红 ... [等] 著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-121-47278-7/CNY98.00
- 载体形态项:
- 216页:图;24cm
- 丛编项:
- 微电子与集成电路技术丛书
- 个人责任者:
- 刘维红, 1980- 著
- 个人责任者:
- 张博 著
- 个人责任者:
- 陈柳杨 著
- 学科主题:
- 集成电路-电路设计
- 中图法分类号:
- TN402
- 题名责任附注:
- 著者还有: 张博, 陈柳杨, 刘烨, 刘清冉, 关东阳等7人
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书共五章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线－微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN402/21 | 2251075 |  自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
| TN402/21 | 2251076 | 自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 | |
| TN402/21 | 2251077 | 自然科学书库-四楼西北
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可借 | 自然科学书库-四楼西北 |
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