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题名/责任者:

电子产品装配与调试/主编邱勇进, 邱桐, 刘丛

版本说明:

第3版

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-73337-9/CNY49.80

载体形态项:

248页:图;26cm

个人责任者:

邱勇进 主编

个人责任者:

邱桐 主编

个人责任者:

刘丛 主编

学科主题:

电子设备-装配(机械)

学科主题:

电子设备-调试方法

中图法分类号:

TN605

中图法分类号:

TN06

书目附注:

有书目 (第248页)

提要文摘附注:

本书是根据电子信息工程技术、应用电子技术专业的培养目标和“电子产品工艺开发与实施”课程的教学大纲要求编写而成的, 以技能培养为主线来设计项目内容, 结合全国职业院校技能大赛“电子产品装配与调试”赛项内容及相关知识点, 选取典型的小型电子产品为载体, 电路从简单到复杂, 逐步涉及多种电子操作工艺, 使学生获得电子产品装配与调试全过程的知识和技能。全书共分五个模块, 内容包括常用仪器仪表的使用与操作、电子元器件的识别与检测、分离元件电子产品的组装与调试、集成元件电子产品的组装与调试和电子产品装配与调试模拟考题。除模块五外, 其余模块都包含若干个项目, 每个项目都安排有知识目标、技能目标、工具与器材、操作步骤、相关知识等栏目, 突出专业岗位的针对性与实用性、项目实操的适用性, 着重培养学生电子电路装接与调试、故障的排查与处理、电路设计与选型等职业能力。

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