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题名/责任者:

半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南/(美) 廉亚光著 师静译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-73551-9/CNY99.00

载体形态项:

213页:图 (部分彩图);24cm

统一题名:

Semiconductor microchips and fabrication : a practical guide to theory and manufacturing

其它题名:

理论和工艺实用指南

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

廉亚光 著

个人次要责任者:

师静 译

学科主题:

芯片-半导体工艺

中图法分类号:

TN430.5

出版发行附注:

由Wiley授权出版

相关题名附注:

原文题名取自封面

责任者附注:

廉亚光先生, 是美国伊利诺伊大学香槟分校何伦亚克微纳米技术实验室的研发工程师。在近20年的工作经历中, 他培训了上千名学生使用半导体制造设备。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书包括如下主题: 基本概念, 例如等离子设备中的阻抗失配和理论, 以及能带和Clausius-Clapeyron方程 ; 半导体器件和制造设备的基础知识, 包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件 ; 晶体管和集成电路, 包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管 ; 芯片制造的主要工艺, 包括光刻、金属化、反应离子刻蚀 (RIE)、等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)、热氧化和注入等 ; 工艺设计和解决问题的技巧, 例如如何设计干法刻蚀配方, 以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。

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