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题名/责任者:

无铅焊接工艺开发与可靠性/(美) 贾斯比尔·巴斯著 刘春光译

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-115-59518-8/CNY159.00

载体形态项:

342页:图;24cm

统一题名:

Lead-free soldering process development and reliability

个人责任者:

巴斯 (Bath, Jasbir) 著

个人次要责任者:

刘春光, 1964- 译

学科主题:

钎焊-焊接工艺

中图法分类号:

TG454

责任者附注:

贾斯比尔·巴斯, 创办巴斯咨询有限责任公司, 该公司面向电子制造业的企业和从业者提供咨询和培训服务。他曾任英国ITRI公司的技术主管。刘春光, 1964年生, 山西榆次人。高级工程师。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要介绍了无铅焊接工艺, 包括无铅焊接工艺及其发展、合金焊料 (低温焊料、高温焊料和高可靠焊料) 、PCB表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物的作用、敷形涂覆等。无铅焊接工艺具有前瞻性, 有助于确保在汽车、国防和航空航天工业的高可靠性电子产品的制造中引入无铅环境, 将影响许多工业领域未来的发展。通过讨论无铅焊接生产过程、产品质量、不良品分析和可靠性工程。

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