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题名/责任者:

芯事:一本书洞察芯片产业发展趋势.2/谢志峰, 赵新编著

出版发行项:

上海:上海科学技术出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5478-5955-1/CNY68.00

载体形态项:

xiv, 262页:图, 肖像;23cm

并列正题名:

Big bang of the chip:the insight to ic industry

其它题名:

一本书洞察芯片产业发展趋势

个人责任者:

谢志峰 编著

个人责任者:

赵新 编著

学科主题:

集成电路产业-产业发展-研究-世界

中图法分类号:

F416.63

书目附注:

有书目 (第233-235页)

提要文摘附注:

本书围绕上述要点展开, 让读者看到集成电路发展史的多个面相, 在深度和角度上进一步拓展您的认知, 用新的态度来解读关键的历史瞬间, 梳理芯片产业的脉络, 深入认知芯片产业链的全貌, 洞察集成电路的现状, 并在某种程度上对未来20年的芯片发展提出期望。

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