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题名/责任者:

等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用/张海洋等编著

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-302-61439-5/CNY149.00

载体形态项:

423页:图, 肖像;26cm

并列正题名:

Plasma etching and its application in large scale integrated circuit manufacturing

丛编项:

高端集成电路制造工艺丛书

个人责任者:

张海洋 编著

学科主题:

大规模集成电路-集成电路工艺-等离子刻蚀

中图法分类号:

TN405.98

中图法分类号:

TN405

一般附注:

“十三五”国家重点图书出版规划项目

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共10章, 基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇, 对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍, 随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外, 还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系, 聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。最后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望, 以及虚拟制造在集成电路发展中的应用。

使用对象附注:

本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生、科研人员和工程技术人员的参考书籍

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